上海金桥:2021年度第一期中期票据本息按期兑付

2024 年8月19日,公司按期兑付了本期中期票据本金人民币6亿元及利息人民币1,908万元,合计人民币61,908万元。

上海金桥出口加工区开发股份有限公司(以下简称“公司”)于2021年8月17 日发行了 2021 年度第一期中期票据(简称:21 金桥开发 MTN001,代码:102101592),本期票据发行总金额人民币6亿元,发行价格为100元,票面利率为3.18%,期限为3年,到期兑付日为2024年8月19日。

2024 年8月19日,公司按期兑付了本期中期票据本金人民币6亿元及利息人民币1,908万元,合计人民币61,908万元。